一带一路网消息：由国家发展和改革委员会、科学技术部、工业和信息化部、中国科学院、陕西省人民政府指导，中国工程院、中共西安市委、西安市人民政府联合主办的2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会8日在西安举行。

　　陕西省委常委、常务副省长梁桂表示，科技是推动城市发展、兴盛的重要因素，西安市拥有全国领先的科技资源人才储备。其中，以航天航空、人工智能、光电芯片等为代表的硬科技，已经成为西安的新“名片”。 本次大会的举办是西安发挥国家中心城市定位，主动搭建国际化开放平台，促进丝路沿线国家和城市间科技交流合作、经贸往来、文化碰撞交汇的重要举措。

　　科技部党组成员夏鸣九表示，要发挥好科技创新在支撑现代化经济体系建设中的重要作用，必须把科技创新和经济发展更加紧密结合起来，发挥硬科技的作用，以加快推动经济高质量发展。

　　陕西省委常委、西安市委书记王永康表示，西安聚焦高精尖产业，出台硬政策，发展新动能，实现了硬科技全方位的换道超车，实施硬科技+、互联网+、军民融合+、高校+和创业平台+等一系列发展战略。前三季度西安地区生产总值增长8.2%，名义增速达到16.53，总量时隔38年西安再度入围全国城市20强。

　　据悉，大会还发布了《2018中国硬科技产业发展白皮书》、宣读“一带一路硬科技创新合作西安宣言”，并为获得2017年国家、省部级科技进步奖，西安市2018年“十佳科技企业家”和“十佳创新人物”等殊荣的代表人物颁奖。

　　据了解，大会期间将举办2018西安硬科技产业博览会，展览面积达2万平方米，共设置中国科学院、国防科工、军民融合等15个主题展区。

　　本届大会以“硬科技发展西安，硬科技改变世界，硬科技决胜未来”为主题，通过系列活动的举办和长效机制的建立，为硬科技发展搭建平台、提供支撑，推动国际科技合作和人才交流，助推西安打造“全球硬科技之都”。